半導体製造装置
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ベースプレート
材質 : 鉄・炭素鋼 形状 : プレート 加工方法 : フライス・マシニング加工 業界 : 半導体製造装置 -
半導体製造装置用ベース
材質 : アルミ 形状 : プレート 加工方法 : フライス・マシニング加工 業界 : 半導体製造装置 -
中空軸
材質 : アルミ 形状 : シャフト 加工方法 : 旋盤加工 業界 : 半導体製造装置 -
真空フランジ
材質 : チタン 形状 : フランジ 加工方法 : 旋盤加工 業界 : 半導体製造装置 -
チタン ヒンジ
材質 : チタン 形状 : その他 加工方法 : フライス・マシニング加工 業界 : 半導体製造装置 -
チタン 電気部品
材質 : チタン 形状 : その他 加工方法 : フライス・マシニング加工, 放電加工 業界 : 半導体製造装置 -
アングル
材質 : ステンレス 形状 : ブラケット 加工方法 : フライス・マシニング加工 業界 : 半導体製造装置 -
半導体製造装置 ブラケット
材質 : 鉄・炭素鋼 形状 : ブラケット 加工方法 : フライス・マシニング加工 業界 : 半導体製造装置 -
フランジ
材質 : ステンレス 形状 : フランジ 加工方法 : 旋盤加工 業界 : 半導体製造装置