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半導体製造装置 ブラケット

半導体製造装置 ブラケット | 精密切削 スピード加工センター.com
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材質SS400 黒皮
形状ブラケット
加工方法マシニング加工
業界半導体製造装置
サイズ15t×70×130 L62
ロット20個程度

概要

こちらは、半導体製造装置で使用されるブラケットです。

材料段階で2F加工をしていただき、横型マシニングセンタでワンチャッキングでバイス加工ができるようにしています。立形マシニングセンタだと、ザグリ加工と全長決めで2工程必要なところ、横型マシニングセンタで加工しているため、1工程で完結し、リードタイムの短縮に繋げています。

当社では、立型・横型両方のマシニングセンタを保有しているため、本事例のように、形状に合わせて最適な加工方法を選定し、リードタイムの短縮とコストダウンを実現しています。

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