フランジ

こちらは、半導体製造装置用フランジです。

通常、NC旋盤：2工程＋マシニングセンタ：2工程で全体で4工程になるところ、当社では複合旋盤で加工することで2工程で完了し、リードタイムの短縮とコストダウンを実現しています。

また、本事例のような薄肉円筒工作物の切削加工時には、ワークの円形断面が変形するびびり振動が発生します。びびり振動が発生すると，加工品質が低下するため、治具（入れ子）をパイプ形状の中に入れた状態で加工し、対策を行っています。