カバー

こちらは、半導体製造装置で使用されるカバーです。

端面溝と2次側の内径が、同軸度0.01という厳しい公差を実現するため、複合加工機で、三角形、端面溝、外径を同時加工し、その外径をつかみ、2次側の内径を加工しています。

複合加工機で同時加工をすることで、チャッキングの回数が減り、高い精度を実現できます。当社では、本製品のような、通常であれば、NC旋盤＋マシニングセンタで加工する必要があるような形状を複合加工機で加工することで、高精度加工を行っています。