メインリング

こちらは、半導体製造装置で使用されるメインリングです。

通常であれば、旋盤加工→マシニング加工→旋盤加工という工程になるところ、複合旋盤のみで加工することで、工程集約しています。

複合旋盤でワンチャッキングで加工することで、溝及び穴ピッチ精度0.01㎜、平面度0.01を実現しています。

本事例のように複合旋盤にて同時加工を行うことで、チャッキングの回数が減り、高精度な加工が可能となります。