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加工事例
こちらは、半導体製造装置で使用されるクランプです。
本製品は、非常に小さく、加工が難しいかつ、材料費がかさんでしまいます。
そこで1枚板から14個取りに変更し、1個当たりの材料単価を抑えています。また、同じ治具を数個作成しておくことで外段取りも可能にし、ダブルクランプバイス使用で、1回で56個完成できます。
当社では、本事例のように加工工程を工夫することで、コストダウンを実現しています。