真空フランジ

こちらは、半導体製造装置で使用される真空フランジです。

丸材から複合旋盤で削り出しています。同軸度・真円度がともに0.01と厳しいかつ、材質が難削材のチタンであるため、見かけ以上に加工が難しい製品です。精度をクリアするために、専用治具を製作した上で加工を行っています。

チタンは、加工時に溶着や歪み、変形が起きやすいため、加工条件の設定が非常に重要です。また、回転時にワークが振れやすく、回転速度が速いと、ワークに振れが生じ、同軸度・真円度に影響が出てしまいます。そのため、複合旋盤の回転速度を適切な速度に設定することも重要です。

また、半導体製造装置で使用される部品であるため、空気の漏れ（リーク）が発生する要因を全てクリアしないといけない製品です。具体的には、Ra0.4μと非常に面粗度が厳しく、かつ、外観のカケ・キズ・打コンもないように加工する必要があります。加工後には、全数を目視で外観検査し、品質を徹底的に管理しています。

当社は、0.0001°単位でテーパ加工にも対応していますので、難削材のテーパ加工は、ぜひお任せください。