SUS304焼鈍材 プレート

こちらは、半導体製造装置で使用されるプレートの転注案件です。

他社様で、要求される厚み精度および平面度公差を安定して満たすことができず、お困りの状況で当社へご相談をいただきました。

対象部品は、特殊形状に加え、歪みが発生しやすいSUS304材でした。特に平面度の確保が大きな課題であり、従来条件のままでは加工中・加工後の変形リスクが高いと判断しました。

そこで、SUS304の焼鈍材へ切り替えることをご提案しました。内部応力を低減することで歪みの発生を抑制し、平面度0.02、厚み公差±0.01という厳しい要求精度を実現しました。

さらに、生産効率向上を目的として専用治具を設計・製作。多数個取り加工を可能にしたことで、加工時間を大幅に短縮し、生産性の向上とリードタイム短縮の両立を達成しました。