直角度・平行度0.05 ブラケット

こちらは、半導体製造装置に組み込まれる高精度ブラケットです。

立形マシニングセンタで4工程で加工しています。ワークをバイスに挟んでの加工がしやすい形状だったため、バイスが複数搭載されている立形マシニングで多数個取りすることで、効率よく加工を行っています。

さらに、本ブラケットには「直角度0.05」「平行度0.05」という非常に高い幾何公差が要求されていました。そのため、SUS303の焼鈍材を採用しています。熱処理によって内部応力をあらかじめ除去しているため、加工後に歪みが発生しにくく、追加の歪み取り工程を必要とせず、要求精度を安定して確保することが可能となりました。