シャフトスリット溝加工

概要

こちらは、半導体製造装置で使用されるシャフトです。

本製品は、まず複合旋盤にてネジ切りおよびブランク加工を行い、その後、横型マシニングセンタによって側面の穴あけ加工と複雑な形状加工を実施しています。最終工程では、ワイヤ放電加工機を用いてシャフト端面に精密なスリット溝を形成しています。

本加工においては、側面の穴位置とスリット幅の位置関係が非常に重要であり、高精度な寸法管理が求められます。しかし、工具干渉の問題から、マシニングセンタによる一括加工が困難であったため、最終工程としてワイヤ放電加工を選定し、微細かつ高精度なスリット加工を実現しました。

当社では、多種多様な工作機械を取り揃えており、旋盤加工とマシニング加工を組み合わせた複合的な加工はもちろん、ワイヤ放電加工を必要とする高難度な形状にも柔軟に対応可能です。