中空軸

こちらは、半導体製造装置で使用される中空軸です。複合旋盤とワイヤ放電加工機にて加工しております。

旋盤で外径部を加工した後、ワイヤ放電加工機にて四角形状に抜き取りをしています。四角形状の幅公差が35h7で外径に対し、平行度及び直角度が0.02以内となっており、公差を保証しながら全長75mmを抜き取るため、かなりの時間を必要とします。

そこで、外径部の加工を旋盤＋マシニングセンタではなく、ワンチャックで加工ができる複合旋盤を使用することで加工時間を短縮しています。

当社では、ワイヤ放電加工機を保有しているため、キー溝の貫通や複雑形状の貫通が必要な加工にも対応しています。お気軽にお問い合わせください。