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加工事例

半導体製造装置用ベース

半導体製造装置用ベース | 精密切削 スピード加工センター.com
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材質A5052
加工方法マシニング加工
業界半導体製造装置
サイズ20tx35x110
ロット30個程度

概要

こちらは、半導体製造装置で使用されるベース部品です。

6方向からの加工が必要な形状であるため、立形マシニングセンタだと6工程かかります。

そこで、横形マシニングで治具を製作し、イケールに張り付けて加工することで、2工程で加工することができています。横形マシニングセンタは同時に3方向からの加工が可能なため形状によっては工程集約をすることが可能です。

当社では、立形・横形両方のマシニングセンタを保有しているため、本事例のように、形状に合わせて最適な加工方法を選定し、リードタイムの短縮とコストダウンを実現しています。

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