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加工事例
こちらは、半導体製造装置で使用されるヒンジです。
1個あたりの加工単価が低いため、材料費を抑える必要があります。そのため、横形マシニングで加工することで、工程集約を行い、1枚板から7個取りしています。
また、専用の治具を製作し、2工程で加工できるようリードタイムの短縮を図っています。