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半導体製造装置用ブロック

半導体製造装置用ブロック | 精密切削 スピード加工センター.com
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材質SS400
加工方法フライス・マシニング加工
業界半導体製造装置
サイズ50×90×300
ロット30個程度

概要

こちらは、半導体製造装置で使用されるブロックです。

立形マシニングセンタで加工しようとすると、4工程必要です。
そこで、横形マシニングセンタで専用治具を製作し、また、特殊工具を使用し、裏面の加工工程を省略することで、2工程に短縮しています。

当社では、縦型・横型両方のマシニングセンタを保有しているため、本事例のように、形状に合わせて最適な加工方法を選定することで、リードタイムの短縮とコストダウンを実現しています。

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