プレート

こちらは、半導体製造装置で使用されるプレートです。

立型マシニングセンタでは厳しい長手方向側面の加工を、横形マシニングセンタにてB軸を使うことで対応しています。

また、多数パレットと治具製作によって多数個取りによる加工をしており、リードタイムの短縮と、コストダウンを実現しています。その際、クランプ干渉をしないように治具設計をすることで、同じ治具で裏表の加工をしています。これにより、無駄にパレット面を使用せず運用でき、効率的に量産を行っています。